EDI與傳統混床的比較

拋光混床

　　采用高交換容量、充分再生、無化學析出的核子級樹脂，去除純水中殘余的微量帶電離子及弱電解質，使水質達到18MΩ·cm以上。

EDI模塊進水條件

應用領域

　　超純水常用于微電子工業、半導體工業、發電工業和實驗室。

　　流程1：預處理+單級反滲透+EDI+拋光樹脂

　　流程2：預處理+雙級反滲透+EDI+拋光樹脂

　　流程3：預處理+雙級反滲透+混床MB+拋光樹脂

EDI模塊結構特點

1、淡水隔板采用衛生級PE材料　

2、EDI膜片采用進口均相膜和國產異相離子交換膜

3、采用進口EDI專用均粒樹脂和國產EDI專用均粒樹脂

4、EDI電極板采用鈦鍍釕技術

5、壓緊板采用具有硬性的合金鋁軋鑄而成。

6、固定螺絲采用國標標準件

7、膜堆出廠較高試壓7bar不漏水

8、膜堆電阻低、功耗小

9、外觀裝飾板造型美觀結實

10、較大膜堆處理水量3T/H，***小模堆處理水量75L/H

11、純水、濃水、極水通道設計合理，不易堵塞，水流分布均勻、無死角。

進水指標要求

　　通常為單級反滲透或二級反滲透的滲透水

TEA（總可交換陰離子，以CaCO3計）：<25ppm。< span="">

電導率：<40μS/cm

PH：6.0～9.0。當總硬度低于0.1ppm時，EDI較佳工作的pH范圍為8.0～9.0。

　　溫度：5～35℃。

　　進水壓力：<4bar（60psi）。< span="">

　　硬度：（以CaCO3計）：<1.0ppm。< span="">

　　有機物（TOC）：<0.5ppm。< span="">

　　氧化劑：Cl2<0.05ppm，o3<0.02ppm。< span="">

　　變價金屬：Fe<0.01ppm，mn<0.02ppm。< span="">

H2S：<0.01ppm。< span="">

　　二氧化硅：<0.5ppm。< span="">

　　色度：<5apha。< span="">

　　二氧化碳的總量：<10ppm< span="">

SDI 15min：<1.0。< span="">